Ştiri

Pe fondul atmosferei pline de viață a Anului Nou Chinezesc, afacerea noastră cu placă de silicon mono-cristal semiconductor a atins, de asemenea, u...

Foile abrazive se referă la utilizarea tehnologiei de acoperire de ultra-precizie pentru a dispersa uniform pulberile abrazive selectate de microni...

Foaia de lustruire este realizată prin amestecarea particulelor de silice la scară nanometrică cu adezivi de înaltă eficiență, acoperindu-le unifor...

Când îl utilizați, adăugați doar apă pură ca mediu de lustruire. În timpul procesului de lustruire, nano-acoperirea peliculei de lustruire va elibe...

Pentru celulele fotovoltaice bazate pe plachete de siliciu, materiile prime din siliciu cristalin (c-Si) și costurile de reducere reprezintă cea ma...

Dezvoltarea științei și tehnologiei a promovat continuu dezvoltarea semiconductorilor. Dezvoltarea tehnologiei de automatizare și computer a redus ...

Curățarea fizică Există trei metode de curățare fizică. ① Periere sau spălare: poate elimina contaminarea cu particule și majoritatea filmelor ataș...

Vaferele de siliciu trebuie curățate strict în timpul producției de dispozitive semiconductoare. Chiar și urme de contaminare pot cauza defecțiuni ...

Situația actuală Pentru a satisface cererea pieței pentru costuri mai mici și productivitate mai mare, următoarea generație de ferăstrău cu sârmă t...

Provocări Diametrul sârmei Sârma Finner înseamnă o pierdere mai mică a tăieturii, ceea ce înseamnă că pot fi produse mai multe plachete din același...

Cipurile realizate din plachete de siliciu sunt celebre „calculatoare magice” cu o putere de calcul uimitoare. Oricât de complexe sunt problemele m...

160,000 tranzistorii pot fi integrati pe o placă de siliciu la fel de mică ca un bob de orez, ceea ce reprezintă o altă piatră de hotar în progresu...